固態(tài)擴(kuò)散焊接

我們針對復(fù)雜組件的生產(chǎn)服務(wù)中有許多擴(kuò)散焊接應(yīng)用。此外，該工藝適用于醫(yī)療和航空航天工業(yè)中鈦和銅等不同材料的連接。我們在直線加速器及其組件的制造中使用這種材料連接/粘合工藝，因?yàn)殂~焊接頭和銅焊圓角可以改變空腔的共振頻率或添加一個(gè)非常熱的分流層。它還用于生產(chǎn)微型冷卻器、層壓熱交換器和其他用于高真空應(yīng)用的解決方案。

這種材料連接技術(shù)是[敏感詞]的，因?yàn)樗鼘煞N金屬粘合在一起而無需使用合金填料。它還需要在低于基礎(chǔ)材料熔點(diǎn)的高溫下施加壓力（非常高的壓力）。結(jié)果，金屬原子擴(kuò)散到相鄰材料中，形成固態(tài)擴(kuò)散焊接。

雖然釬焊銅是 發(fā)奕林 的核心競爭力，但我們經(jīng)常將這種技術(shù)用于銅和鈦高真空組件。此外，它需要非常特殊的條件，例如高溫、高壓、特定的溫度持續(xù)時(shí)間和配合表面，以具有干凈的表面光潔度和非常平坦（共面）的表面。擴(kuò)散焊接作為固態(tài)焊接和液相焊接的細(xì)分，是一種連接工藝，其主要機(jī)制是原子在界面上的相互擴(kuò)散。大多數(shù)金屬的擴(kuò)散焊接發(fā)生在真空或惰性氣氛（通常是干燥的氮?dú)?、氬氣或氦氣）中，以減少接合面的有害氧化。

DB 接頭與釬焊接頭的質(zhì)量

與其他連接技術(shù)（如釬焊或焊接）相比，擴(kuò)散焊接接頭通常不太堅(jiān)固或強(qiáng)度較低。但是，它非常適用于特殊材料并產(chǎn)生適用于高真空應(yīng)用的氣密鍵。搭接接頭配置是典型的，而 T 形接頭和對接接頭是可能的，但更困難。

擴(kuò)散焊接應(yīng)用

該工藝用于追求精密部件、高真空、微波、射頻和其他復(fù)雜幾何形狀的連接材料，具有[敏感詞]和可重復(fù)的公差。

• 射頻和微波元件

• 小型冷卻器和冷卻板

• 疊層換熱器和微通道醫(yī)療設(shè)備 

• 鈦等輕合金；鈦到鋁。

• 復(fù)雜的橫截面幾何形狀

• 活性金屬和鍛造金屬 

• 可熱處理合金

• 異種金屬

• 脆而薄的材料 

優(yōu)點(diǎn)和理想特性

另一個(gè)例子是鈹銅的擴(kuò)散焊接在低于 1400°F 的溫度下完成。  通常鈹通過在 800° F的溫度下釬焊連接。固態(tài)連接為制造在高達(dá) 1000° F 及更高溫度下使用的鈹結(jié)構(gòu)提供了鼓勵。我們的擴(kuò)散焊接服務(wù)主要專注于銅和鈦。然而，常見的擴(kuò)散焊接應(yīng)用將包括以下需求：

• 氣密，適用于高真空應(yīng)用。

• 同時(shí)和/或在大面積上制作多個(gè)接頭。

• 材料薄至 0.001 英寸。

• 避免粘合后整理過程。

• 在制造過程中具有最小尺寸變化的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

• 由于賤金屬微觀結(jié)構(gòu)和成分的變化最小，因此接頭的耐腐蝕性能與單個(gè)金屬的相似。

工藝要求

• 平整、光滑、干凈的配合面；焊接前需要進(jìn)行特定的表面清潔。

• 我們必須在表面處理階段非常小心。焊接面過度氧化或污染會大大降低接合強(qiáng)度。

• 具有穩(wěn)定氧化層的材料的擴(kuò)散焊接非常困難。與傳統(tǒng)焊接工藝相比，生產(chǎn)完全平坦的表面以及[敏感詞]裝配配合部件需要更長的時(shí)間。 

• 為了制造具有中空結(jié)構(gòu)的片材結(jié)構(gòu)，請考慮使用復(fù)雜的支撐結(jié)構(gòu)。

• 連接具有高焊接壓力的大面積區(qū)域需要能夠在高溫下施加高力的設(shè)備。例如，在 10,000 psi 的粘合壓力下，10" x 10" 的面積需要 1,000,000 磅的力。

• 真空擴(kuò)散焊接通常需要保護(hù)氣體氣氛。